【PCB_114】为什么是3W?
3W原则是PCB布线中的一项经验法则,要求相邻信号线的中心间距至少为单根信号线宽度(W)的3倍。例如,若线宽为6mil,则间距需≥18mil。其核心目的是减少信号间的串扰(Crosstalk),确保信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)。
3W原则是PCB布线中的一项经验法则,要求相邻信号线的中心间距至少为单根信号线宽度(W)的3倍。例如,若线宽为6mil,则间距需≥18mil。其核心目的是减少信号间的串扰(Crosstalk),确保信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)。
全球市占率:深南电路存储类封装基板全球市占率8%,内资第一技术突破:量产20μm线宽基板,匹配三星DDR5标准客户矩阵:长鑫存储主供+三星次级供应商,2024年订单增长67%
截至2025年5月23日收盘,景旺电子报收于28.61元,较上周的29.92元下跌4.38%。本周,景旺电子5月21日盘中最高价报31.4元。5月22日盘中最低价报28.2元。景旺电子当前最新总市值267.49亿元,在元件板块市值排名8/56,在两市A股市值排
作为PCB电路板厂家,掌握激光微加工技术已成为提升产品竞争力、突破传统工艺瓶颈的关键路径。
高速数字电路与精密模拟系统并存的现代电子设备中,四层PCB的信号隔离设计已成为决定产品可靠性的核心技术。
PCB 上的振动会导致组件之间产生不良噪声和干扰。仿真可以揭示振动源并帮助设计人员制定对策。在这篇博文中,了解耦合物理场虚拟孪生如何模拟电磁、结构和振动声学效应,以及导致振动干扰的因果耦合。
根据公司招股说明书:公司毫米波雷达板通常为高多层77GHz 毫米波雷达板产品,采用局部薄铜和激光盲孔等难度较高的工艺制造,是汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)的重要电子元器件。
在电子设备中,高可靠性 PCB 线路板至关重要,而防潮性能是其可靠性的关键指标之一。为了验证 PCB 线路板的防潮性能,湿度测试必不可少。同时,随着电子技术发展,高频高速 PCB 板应用越来越广泛,先简单了解下它。
设计阶段,需使用专业设计软件精准绘制特殊形状。比如 Altium Designer、Eagle 等,可通过导入 DXF 文件或手动绘制轮廓的方式,确定 PCB 外形,同时要标注定位孔、工艺边等辅助元素,为后续加工提供指引。此外,还需提前与制造商沟通,确认特殊形
在高速数字电路设计中,四层PCB的信号隔离直接影响系统稳定性和抗干扰能力。
尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象,但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦,仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”,奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示,“对于奥特斯来说,预计美国关税政策不会
四层PCB的变压器隔离设计直接影响系统安全性和EMC性能。本文基于系统解析隔离变压器的层叠架构、布线规则及工艺控制要点,助工程师规避90%的隔离失效风险。
PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节,它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程,这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要,下面造物数科小编就来谈谈影响PCB打样质量的因素。
AC-DC转换电路是实现交流电到直流电高效转换的核心模块。四层PCB设计凭借其优异的电磁兼容性(EMC)和信号完整性,成为中高功率AC-DC方案的首选。
在电子产品开发中,金属外壳与电路板的接地设计直接影响设备安全性与电磁兼容性(EMC)。电路板厂家普遍采用高压电容(1-100nF/2KV)并联大电阻(1MΩ)的方案连接GND与EGND,这一设计背后蕴含着精密的工程逻辑。
大家都知道,信号的最佳回流路径是GND:对于走线而言,我们希望能参考GND平面;对于信号管脚,我们希望GND管脚伴随;对于BGA区域的高速信号扇出过孔,我们希望能被相邻的GND过孔包围。
在高速通信、汽车电子、工业控制等对可靠性要求极高的应用中,多层线路板的制造质量往往决定了整机系统的稳定性与寿命。而在多层电路板中,6层板既是性能升级的起点,也是工艺挑战的分水岭。
在电子产品的设计与制造过程中,PCB作为电子元器件的支撑与连接载体,其设计质量直接关系到产品的性能、可靠性及成本。PCB Layout设计,即电路板布局布线设计,是这一环节的核心工作。因此,学习一些有用的技巧,可以让新手可以少走很多弯路。接下来,造物数科小编就
印制电路板简称“PCB”,又称印制线路板,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,产品一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、封装基板、挠
印制电路板简称“PCB”,又称印制线路板,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,产品一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、封装基板、挠